1. 市场：国内篷布热合机全年规模预计20.6亿元，同比增12.7%。行业加速洗牌，EMC电磁兼容新规落地，中小低端厂商加速出清，国产设备持续替代进口，山东、江苏篷布厂技改采购量明显上涨。
2. 技术：SiC碳化硅高频机型批量交付，能效提升约22%；25kW长轨道大功率机型上市；AI自适应焊接、视觉焊缝检测逐步向中端机下放，内置面料工艺库降低操作工门槛。
3. 出口：欧盟ESPR生态设计指令实施，对篷布焊缝可拆解、可回收提出要求；出口高频设备需完整EMC认证，缺少认证将面临滞港退运。
4. 行业现象：虚标功率设备问题突出，下游采购更看重72小时满负荷稳定性与焊缝剥离强度；热风机型主打货运篷布，高频机型主攻TPU/PVC篷房、膜结构。
13336390311
